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ic設計崗位職責

時間:2024-08-05 16:19:47 崗位職責 我要投稿
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ic設計崗位職責

  在生活中,我們可以接觸到崗位職責的地方越來越多,制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質量。那么制定崗位職責真的很難嗎?以下是小編精心整理的ic設計崗位職責,歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

ic設計崗位職責

ic設計崗位職責1

  模擬ic設計師工作職責:

  1.負責硅基模擬類芯片的研發(fā)設計;

  2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;

  3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;

  4.配合版圖完成版圖設計和繪制。

  任職要求:

  1.微電子、電子工程或相關專業(yè)本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;

  2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;

  3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;

  4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。工作職責:

  1.負責硅基模擬類芯片的研發(fā)設計;

  2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;

  3.負責完成電路的'設計、仿真、驗證和debug分析;

  4.配合版圖完成版圖設計和繪制。

  任職要求:

  1.微電子、電子工程或相關專業(yè)本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;

  2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;

  3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;

  4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。

ic設計崗位職責2

  崗位描述:

  1、產品的電路設計、調試和優(yōu)化;

  2、對電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;

  3、電路元器件的選型認證,編寫設計文檔。

  4、為客戶提供技術培訓,并解決客戶遇到的技術問題;

  5、通過和客戶溝通,推薦公司的合適產品并尋找新的應用項目;

  6、幫助用戶完成基于我公司代理產品的'規(guī)劃和調試;

  7、對公司內部員工進行技術培訓。

  任職資格:

  1、電子電氣及相關專業(yè)畢業(yè),?萍耙陨蠈W歷;英語良好;

  2、2年以上相關工作經歷;

  3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel,cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表,熟悉電氣標準;

  4、有較強的責任心,良好團隊協(xié)作能力、溝通能力、善于學習。

ic設計崗位職責3

  崗位職責:

  1)參與制定芯片和模塊的specification

  2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真

  3)負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計

  4)制定芯片的.測試計劃,并在流片后配合芯片測試

  5)負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作

  6)負責與ic foundry公司的溝通

  崗位要求:

  1)碩士及以上學歷,五年以上相關工作經驗

  2)熟悉模擬和混合信號ic電路的設計和仿真(例如pll/ldo/osc等,以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy)

  3)熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程

  4)掌握specification,datasheet,test plan,design review等技術文檔的寫作

  5)熟悉linux os系統(tǒng)以及cadence spectre,hspice,hsim等設計軟件的使用

  6)熟悉layout guide,協(xié)助版圖工程師進行電路版圖設計

  7)有良好的英語溝通能力,與美國和國內工程師共同完成芯片開發(fā)

ic設計崗位職責4

  職位描述

  1. ARm Soc架構設計

  2. ARm Soc頂層集成

  2. ARm Soc的模塊設計

  任職要求must have:

  1.精通Verilog語言

  2.了解UVm方法學;

  3. 2-4年芯片設計經驗;

  4. 1個以上的Soc項目設計經驗

  5.精通AmBA協(xié)議

  6.良好的'溝通能力和團隊合作能力

  Preferred to have:

  1. ARm子系統(tǒng)設計經驗

  2. AmBA總線互聯(lián)設計

  3. DDR3/4, SD/SDIo設計經驗

  4. UARt/SPI/IIc設計調試經驗

  5.芯片集成經驗

ic設計崗位職責5

  崗位職責:

  1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;

  2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;

  3、負責芯片部門的對外技術合作;

  4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案;

  5、參與重要項目的'具體設計工作并承擔技術骨干;

  任職資格:

  1、微電子或電子通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有相關反向分析經驗者優(yōu)先考慮。

  2、精通ic數字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的相關經驗。

  3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。

  4、熟悉32位單片機和arm架構者優(yōu)先。

  5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優(yōu)先。

  6、有成功的正、反向開發(fā)經驗,有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

  7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。

  8、有很強的團隊組織和協(xié)調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。

ic設計崗位職責6

  主要職責:

  1.定義相關ip的微結構

  2.帶領整個團隊進行ip的開發(fā)

  崗位要求:

  1.碩士學位及5年以上相關工作經驗

  2.熟悉asic芯片前端設計的各個方面,包括但不限于: rtl代碼編寫,綜合,時許分析,功耗分析和dft等

  3.擁有完整的`全流程ip設計的經驗,從初始需求到最終gds

  4.擁有帶領5人以上團隊開發(fā)的經驗

  擁有以下經驗優(yōu)先:

  1.相關ai芯片設計經驗

  2. usb/ddr phy等ip使用經驗

  3. uvm等相關使用經驗。

ic設計崗位職責7

  職位信息:

  根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;

  運用verilog完成模塊的rtl實現(xiàn);

  對設計進行power/timing/area分析和優(yōu)化;

  fpga/silicon debug;

  完成相關設計文檔的編寫和整理;

  任職要求:

  電子及相關本科以上專業(yè);

  3年及以上相關經驗;

  有asic設計經驗,有很強的verilog設計/實現(xiàn)技能,對數字設計的ppa有充分的理解;

  具有獨立解決問題的.能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;

ic設計崗位職責8

  職責描述:

  1、管理公司版圖團隊,協(xié)調和組織公司版圖工作。

  2、根據電路設計工程師的要求進行ic版圖設計。

  3、負責版圖的drc/lvs.

  4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。

  5、完成相關設計文檔的撰寫。

  6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極。

  7、根據芯片失效現(xiàn)象進行全面分析,并完成電路改進。

  任職要求:

  1、微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;

  2、具有5年以上模擬/數;旌想娐钒鎴D設計的'項目經驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

  3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規(guī)則;

  4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優(yōu)先;

  5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優(yōu)先;

  6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極;

  7、有團隊管理經驗,擅長溝通,能夠領導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;

ic設計崗位職責9

  主要職責

  1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調試等工作;

  2.根據項目spec,完成soc系統(tǒng)的集成;

  3.根據驗證人員的'反饋優(yōu)化、完善ip及soc;

  4.協(xié)助fpga驗證人員及軟件開發(fā)人員調試ip與soc系統(tǒng);

  任職要求:

  1.大學本科以上學歷,電子類專業(yè),具備成功的流片經驗;

  2.熟悉ip開發(fā)流程,有獨立開發(fā)ip的能力;

  3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統(tǒng)和eda工具;

  4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經驗

  5.熟悉ahb、apb和axi等amba協(xié)議;

  6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;

  8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;

ic設計崗位職責10

  崗位描述:

  1、對線路進行分析整理、仿真及分析,制定適宜的fib方案以及驗證fib數據

  2、芯片命令和碼表含義分析

  3、配合其他部門完成芯片的驗證以及芯片的功能分析,以及加解密算法的'電路功能分析

  4、完成技術資料和產品文檔的編寫、維護、歸檔等工作

  任職要求:

  1、微電子、電子工程、通信、自動化等相關專業(yè)本科以上學歷,有五年以上工作者優(yōu)先

  2、了解ic器件、工藝等相關知識

  3、熟悉數字、模擬ic基礎,掌握cmos電路結構,具備扎實的半導體物理知識

  4、精通verilog的編程及仿真

  5、具有mcu、fpga、cpld、protel開發(fā)經驗優(yōu)先

  6、具有一定的數學理論知識,有算法理論基礎及開發(fā)經驗者的優(yōu)先

  7、責任心強,具有良好的溝通表達能力和團隊合作意識。

ic設計崗位職責11

  崗位職責:

  1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統(tǒng)構建、方案設計能力;

  2、負責完成項目部分產品的引進、消化和集成;

  3、能夠根據政企客戶市場發(fā)展需求,研究政府、大中型企業(yè)、教育、醫(yī)療、媒體、互聯(lián)網行業(yè)信息化發(fā)展趨勢,整合公司內外部業(yè)務及第三方產品資源,規(guī)劃、制定政企ict項目應用解決方案和產品開發(fā)計劃;

  4、前沿技術研究,系統(tǒng)的核心技術研發(fā)和攻關;參與項目的'疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;

  5、配合部門經理完成相關任務目標。

  任職要求:

  1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業(yè)畢業(yè),5年及以上相關工作經驗;

  2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網絡、云計算及數據中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項目成功交付經驗;

  3、具有較強的項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協(xié)調能力,具有較強的行業(yè)分析和主動創(chuàng)新意識。

ic設計崗位職責12

  工作內容:

  1、根據需求分析文檔,設計系統(tǒng)整體框架

  2、完成模塊級設計文檔

  3、根據設計文檔,確保設計的良好實現(xiàn)

  4、確定驗證方案,完成模塊級驗證和系統(tǒng)級驗證

  5、根據評測方案,完成芯片評測,定位并解決評測問題

  任職資格:

  1、電子、微電子相關專業(yè)本科以上學歷

  2、熟悉數字邏輯設計,熟練掌握verilog語言,熟悉ic設計開發(fā)流程

  3、熟悉arm體系架構和amba總線,具備soc設計經驗;熟練使用synopsys開發(fā)工具

  4、掌握數字電路結構的功能和特性,有較強的.理論分析和動手能力

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