電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)[薦]

　　在不斷進(jìn)步的社會(huì)中，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。崗位職責(zé)到底怎么制定才合適呢？下面是小編幫大家整理的電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1

　　1、完成電力（能源：電源、儲(chǔ)能、充電樁、UPS備電設(shè)計(jì)、保電、光伏項(xiàng)目）和通信基站的`機(jī)房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設(shè)計(jì)工作，以及方案編制、概預(yù)算編制工作；

　　2、參加設(shè)計(jì)會(huì)審并完成修改；

　　3、完成領(lǐng)導(dǎo)要求的其他客戶支撐類工作。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)10KV配電網(wǎng)工程設(shè)計(jì)，農(nóng)網(wǎng)改造工程，包括可研階段，初步設(shè)計(jì)階段，施工設(shè)計(jì)階段，竣工設(shè)計(jì)階段；

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過(guò)程中的內(nèi)、外部協(xié)調(diào)，完善項(xiàng)目后期服務(wù)；

　　3、參加設(shè)計(jì)交底，配合施工、竣工驗(yàn)收、設(shè)計(jì)回訪等主要從事項(xiàng)目線路設(shè)計(jì)相關(guān)工作的實(shí)施。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3

　　1、模塊級(jí)架構(gòu)定義與設(shè)計(jì)；

　　2、撰寫(xiě)設(shè)計(jì)規(guī)范和報(bào)告；

　　3、模塊級(jí)RTL實(shí)現(xiàn)；

　　4、集成；

　　5、系統(tǒng)和模塊級(jí)的仿真與驗(yàn)證；

　　6、模塊級(jí)綜合及時(shí)序分析；

　　7、相關(guān)模塊的FPGA驗(yàn)證及芯片測(cè)試；

　　8、基于算法模型的'規(guī)格及架構(gòu)定義；

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)4

　　1、配網(wǎng)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)；

　　2、臺(tái)區(qū)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、線路各卷冊(cè)設(shè)計(jì)；

　　3、用戶工程項(xiàng)目（小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計(jì)）；

　　4、光伏項(xiàng)目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)5

　　1、完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。

　　2、完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作；

　　3、搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測(cè)試。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)6

　　1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目模塊需求的收集，模塊Spec的制定；

　　2、負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DC綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、DFT等工作；

　　3、配合FPGA測(cè)試工程師完成測(cè)試及debug工作；

　　4、向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)7

　　1、10kV及以下的電力（架空線路、電纜、土建、變配電等）設(shè)計(jì)工作

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)圖紙中的變動(dòng)、協(xié)調(diào)工作

　　3、可行性研究報(bào)告的`編寫(xiě)

　　4、配合勘查現(xiàn)場(chǎng)，提供設(shè)計(jì)方案

　　5、報(bào)審資料、斷面申請(qǐng)單等相關(guān)工作

　　6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)8

　　1、電氣工程及自動(dòng)化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)

　　2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計(jì)；

　　3、能熟練操作CAD制圖，會(huì)使用辦公軟件

　　4、熟練掌握配電設(shè)計(jì)規(guī)程，熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計(jì)算；

　　5、熟悉配電設(shè)計(jì)流程及要求、能合理提出設(shè)計(jì)方案；

　　6、掌握現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量、設(shè)計(jì)、完成設(shè)計(jì)審查。

　　7、有配網(wǎng)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)計(jì)院工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮

　　8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng)、對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊(duì)精神!

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)9

　　1、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作

　　2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)試制過(guò)程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題

　　3、負(fù)責(zé)技術(shù)性資料（圖紙，項(xiàng)目總結(jié)等）整理工作

　　4、負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計(jì)工作

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)10

　　1、設(shè)計(jì)有挑戰(zhàn)性的模擬電路，比如ADC，DAC，LDO，PLL，BANDGAP，MIXER，Drive等。

　　2、自己完成后端模擬電路的`Layout設(shè)計(jì)或指導(dǎo)后端工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的Layout設(shè)計(jì)

　　3、按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)和實(shí)施工作并確保研發(fā)的按時(shí)按質(zhì)完成。

　　4、了解應(yīng)用需求，參與制定產(chǎn)品規(guī)范；完成線路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、分解各子模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)和接口定義。收集并理解客戶需求，制定有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片方案。

　　5、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)完成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，驗(yàn)證，完成設(shè)計(jì)文檔，確定測(cè)試方案。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)11

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);

　　2、負(fù)責(zé)模擬ip的'數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新,編寫(xiě),維護(hù);

　　3、負(fù)責(zé)模擬ip的測(cè)試,評(píng)價(jià),維護(hù);

　　4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持

　　5、參與電源管理方向或者audiocodec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開(kāi)發(fā),芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持

　　相關(guān)技能要求:

　　1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);

　　2、能夠獨(dú)立分析并設(shè)計(jì)如下模塊或其中之一:

　　3、會(huì)使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行ip測(cè)試,評(píng)價(jià)與分析。

　　4、有低功耗codec設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

　　5、有高速adc/dacip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

　　6、有高精度sigma-deltaadc/dacip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

　　7、dc/dc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

　　8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫(xiě)各類工作報(bào)告

　　9、要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神,自我激勵(lì),能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)12

　　1、汽車天線調(diào)整（Passive，LNA，Active）（LNA單品，輻射模式）

　　2、電路設(shè)計(jì)（ORCAD），PCB Artwork（PADS）

　　3、汽車天線（Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業(yè)務(wù)）

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)13

　　職責(zé)描述:

　　1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路方案設(shè)計(jì)，確保可靠性與實(shí)用性;

　　2.參與制定產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的電子線路設(shè)計(jì)、元器件選型

　　3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、pcb板設(shè)計(jì);

　　4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;

　　5.完成測(cè)試平臺(tái)的搭建，配合其他團(tuán)隊(duì)完成測(cè)試工作

　　6.負(fù)責(zé)樣機(jī)試制階段的工作(樣機(jī)的制作、調(diào)試、測(cè)試等);

　　7.負(fù)責(zé)與機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師溝通，配合分析解決產(chǎn)品的`各種問(wèn)題;

　　8.部門主管交付的其他工作;

　　任職要求:

　　1.電子、微電子等相關(guān)專業(yè)

　　2.3年及以上相關(guān)的工作經(jīng)歷，熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);

　　3.熟練使用ad等常用設(shè)計(jì)軟件;熟練掌握pcb布線規(guī)則;

　　4.熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有4層及以上高速數(shù)字電路及模擬電路layout經(jīng)驗(yàn);

　　5.具有單片機(jī)stm32f1及f4系列的成熟設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及其他主流單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉i2c，spi，uart等接口開(kāi)發(fā)規(guī)范;

　　6.熟悉嵌入式硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程，具備從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);

　　7.學(xué)習(xí)能力、邏輯分析能力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)。

　　8.參與過(guò)嵌入式工業(yè)控制器項(xiàng)目者或具備低功耗硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計(jì)工作；

　　2、負(fù)責(zé)模具開(kāi)發(fā)的技術(shù)支持工作；

　　3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計(jì)的`模具；

　　4、根據(jù)產(chǎn)品配套開(kāi)發(fā)說(shuō)明書(shū)，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時(shí)組織模具整體結(jié)構(gòu)評(píng)審；

　　5、根據(jù)模具產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃制訂模具設(shè)計(jì)計(jì)劃并組織實(shí)施；

　　6、模具開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)精益改善項(xiàng)目的推進(jìn)。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)15

　　職責(zé)描述:

　　1根據(jù)芯片系統(tǒng)方案，對(duì)分配的模塊進(jìn)行電路設(shè)計(jì)

　　2規(guī)劃模塊floorplan，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)

　　3參與芯片datasheet及applicationnote等技術(shù)文檔的.撰寫(xiě)

　　4參與流片、封裝、測(cè)試等工作

　　任職要求:

　　1電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆生可解決北京戶口

　　2具有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)與良好的電路分析能力

　　3熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)仿真軟件，熟悉verilog-a語(yǔ)言

　　4具有良好溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神

　　5有高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有serdes，pll設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤佳

　　6有成功tapeout芯片的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

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