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封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報(bào)告
提供一篇調(diào)研報(bào)告范文，作為參考！
導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低，
封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報(bào)告
。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊 等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上與國(guó)際同步，通過不懈的努力，靠中國(guó)人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國(guó)自己的IC專利。要想在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺(tái)，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。
技術(shù)引進(jìn)和自主創(chuàng)新，處理好兩者的關(guān)系是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。國(guó)內(nèi)大多數(shù)集成電路企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率優(yōu)勢(shì)不明顯，在自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)方面也與世界發(fā)達(dá)國(guó)家有較大差距。
對(duì)于本土半導(dǎo)體企業(yè)來說，目前最好的辦法就是在現(xiàn)有的技術(shù)上進(jìn)行廣泛的二次開發(fā)，或者購(gòu)買國(guó)外專利進(jìn)行二次開發(fā)，提高技術(shù)層次，并盡可能多地將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以換取未來可能的交*技術(shù)許可；同時(shí)將國(guó)外企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術(shù)切入點(diǎn)，加大自主研發(fā)力度，擴(kuò)大自己的技術(shù)占據(jù)區(qū)域，形成新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。另外，盡量避免可能發(fā)生的侵權(quán)問題，規(guī)避設(shè)計(jì)無疑是繞開別人重要專利、防止侵權(quán)的一個(gè)有效途徑。
引導(dǎo)企業(yè)走“引進(jìn)、消化、再創(chuàng)新”的道路，逐步完成從技術(shù)依附型向自主創(chuàng)新型的轉(zhuǎn)變。
2、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合。
對(duì)于集成電路封裝測(cè)試業(yè)來說人才是關(guān)鍵，沒有高端的人才，就沒有高檔的產(chǎn)品，創(chuàng)新的技術(shù)，
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《封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報(bào)告》(http://www.oriental01.com)。我國(guó)目前仍缺乏高端IC封裝人才群體，企業(yè)就是有一些人才，留住也難。封裝測(cè)試技術(shù)人才的嚴(yán)重短缺，成為制約集成電路封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。從境外引進(jìn)能適應(yīng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展所需的人才，特別是高層技術(shù)和管理人才，充分重視海外華裔技術(shù)專家的作用，加強(qiáng)與海外技術(shù)團(tuán)體的聯(lián)系。從而使企業(yè)的管
理水平，產(chǎn)品研發(fā)水平得以不斷提高。
在引進(jìn)人才的同時(shí)，企業(yè)要充分發(fā)揮海外人才的“老師”示范作用，并采取有效的培訓(xùn)手段，盡快培養(yǎng)本土IC封裝人才群，為企業(yè)作好人才梯隊(duì)儲(chǔ)備。
3、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑。
資金也是制約中國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)大(！)問題，IC封裝業(yè)也需要資金密集投入，才能確保持續(xù)發(fā)展。國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)總體上資本動(dòng)作不暢，資本投入嚴(yán)重不足。
上市融資是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發(fā)展。20xx年二家以內(nèi)資為主的封裝測(cè)試企業(yè)南通富士通微電子和甘肅天水華天科技先后于8月16日和11月20日在深圳證券交易所中小企業(yè)板成功上市，而20xx年6月在上海證券交易所上市的內(nèi)資企業(yè)——長(zhǎng)電科技于20xx年2月1日再次增發(fā)成功籌集發(fā)展資金。至此，國(guó)內(nèi)以內(nèi)資為主的三家主要IC封裝測(cè)試企業(yè)全部完成了上市融資工作，這為企業(yè)的科技創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步及后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的條件。另一方面，上市是“雙刃劍”，對(duì)企業(yè)的規(guī)范運(yùn)作管理也提出了更高的要求�？傮w來看，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)要持續(xù)高投入高產(chǎn)出，走上市融資這條路是可行的，包括日月光等也在積極爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)A板上市解決未來發(fā)展資金問題。當(dāng)然也不排除通過其他戰(zhàn)略合作、設(shè)備租賃、交*持股、并購(gòu)控股等“輸血”途徑來緩解資金鏈。
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