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電子設(shè)備的安全試驗(yàn)
摘要：在實(shí)踐的基礎(chǔ)上，參照有關(guān)安全試驗(yàn)規(guī)范，歸納出電子設(shè)備安全試驗(yàn)的基本原則及其試驗(yàn)項(xiàng)目和試驗(yàn)要求。關(guān)鍵詞：電子設(shè)備；安全試驗(yàn)；試驗(yàn)規(guī)范
引言
就電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性而言，我們的設(shè)備在電磁兼容等方面取得了較全面、深入的進(jìn)步；然而在安全試驗(yàn)和設(shè)計(jì)方面差距仍較大。只有先深刻理解了關(guān)于安全試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)與要求，才可能有針對(duì)性地做出設(shè)計(jì)和改進(jìn)。
1 電子產(chǎn)品安規(guī)試驗(yàn)的一般原則要求
試驗(yàn)之前應(yīng)理解如下一些原則要求。
1）產(chǎn)品安全測(cè)試前，應(yīng)首先確認(rèn)設(shè)備的移動(dòng)性、設(shè)備對(duì)電擊的保護(hù)類型、與電源連接的方式、以及污染的等級(jí)等；
2）列出所有經(jīng)過認(rèn)證或未經(jīng)認(rèn)證的安規(guī)元器件的清單，確定是否應(yīng)作為設(shè)備的一個(gè)組成部分，承受規(guī)范規(guī)定的有關(guān)試驗(yàn)；
3）除另有說明外均為型式試驗(yàn)，應(yīng)在一個(gè)樣品上進(jìn)行，該樣品應(yīng)承受全部有關(guān)試驗(yàn)；
4）如果設(shè)備的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)已清楚地表明某一試驗(yàn)對(duì)設(shè)備不適用，則該試驗(yàn)就不應(yīng)進(jìn)行；
5）當(dāng)元器件未由公認(rèn)的試驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證，該元器件應(yīng)作為設(shè)備的一個(gè)組成部分，承受本規(guī)范規(guī)定的有關(guān)試驗(yàn)；當(dāng)元器件已由公認(rèn)的試驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證，符合與有關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或IEC元器件標(biāo)準(zhǔn)相協(xié)調(diào)的某一標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，不承受有關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或IEC元器件標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的那部分試驗(yàn)；
6）跨接在危險(xiǎn)電路和安全電路間的封閉和密封的零部件、及灌封零部件，應(yīng)承受相應(yīng)的溫度循環(huán)試驗(yàn)和潮濕處理試驗(yàn)，然后再進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn)，檢驗(yàn)其是否能提供足夠的絕緣；
7）MOS器件和IGBT器件的封裝材料屬于已認(rèn)證的材料，不進(jìn)行耐熱、防火及抗電強(qiáng)度的試驗(yàn)。
2 電子產(chǎn)品安全試驗(yàn)項(xiàng)目與要求
2.1 溫度循環(huán)和潮濕處理試驗(yàn)
對(duì)跨接在危險(xiǎn)電路和安全電路間封閉的、密封的、和灌封的零部件，應(yīng)承受相應(yīng)的溫度循環(huán)試驗(yàn)和潮溫處理試驗(yàn)，然后再進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn)，檢驗(yàn)其是否能提供足夠的絕緣（吸濕材料的判定，必要時(shí)可通過潮濕試驗(yàn)處理后進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn)來確定）。
該試驗(yàn)不做任何判定，僅用于抗電強(qiáng)度測(cè)試前對(duì)器件的處理。
2.2 介電強(qiáng)度試驗(yàn)
檢驗(yàn)設(shè)備中元器件使用的絕緣材料是否具有足夠的抗電強(qiáng)度。在進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn)前須進(jìn)行模擬發(fā)熱試驗(yàn)，使這些元器件和部件處于充分發(fā)熱狀態(tài)。
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