C/SiC復(fù)合材料液相滲透連接應(yīng)力的數(shù)值模擬與驗(yàn)證

采用有限元和試驗(yàn)兩種方法研究了復(fù)合材料孔隙率對(duì)在線液相滲透連接接頭殘余應(yīng)力的影響.利用ANSYS有限元分析軟件,建立了計(jì)算2D及3D-C/SiC復(fù)合材料連接接頭殘余應(yīng)力的有限元幾何、物理模型,分析了復(fù)合材料中孔隙率對(duì)連接接頭殘余應(yīng)力的影響.同時(shí),通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試了不同孔隙率對(duì)連接強(qiáng)度的影響,其試驗(yàn)結(jié)果與計(jì)算結(jié)果一致,證明了所提出的計(jì)算方法的正確性.

作 者： 汪清 成來(lái)飛 張立同 徐永東   作者單位： 西北工業(yè)大學(xué)超高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料國(guó)防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(6)  分類(lèi)號(hào)： V2  關(guān)鍵詞： C/siC復(fù)合材料   液相滲透連接   有限元法   孔隙率  

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