激光微技術的發(fā)展現狀

介紹了激光微加工技術的特點,與其它微加工技術相比,激光微加工具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復率等優(yōu)點,既可以通過去除方式,也可以通過材料堆積進行微加工成型.綜述了幾種常用的激光微加工技術及其發(fā)展趨勢,微機電系統(MEMS)技術的進一步成熟,必將帶動激光微技術快速發(fā)展.

作 者： 陳繼民 Chen Jimin   作者單位： 北京工業(yè)大學激光工程研究院,北京,100022  刊 名： 激光與光電子學進展  ISTIC PKU 英文刊名： LASER & OPTOELECTRONICS PROGRESS  年，卷(期)： 2006 43(9)  分類號： V261.8  關鍵詞： 激光微技術   去除   加成   微成型  

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