對接機構(gòu)真空熱試驗外熱流模擬方案研究

根據(jù)對接機構(gòu)的結(jié)構(gòu)特點和真空熱試驗要求,提出了紅外籠、電加熱片,以及紅外籠+加熱片組合3種對接機構(gòu)外熱流模擬方案.仿真計算了在真空罐模擬環(huán)境中各方案對接機構(gòu)構(gòu)件的穩(wěn)態(tài)溫度分布,并與軌道環(huán)境進行了比較.確定了最大溫差構(gòu)件.結(jié)果表明:紅外籠方案較簡單,適于正樣飛行產(chǎn)品;電加熱片和紅外蘢+加熱片方案的地面模擬準確性較佳,適于初樣地面產(chǎn)品試驗.

作 者： 秦文波 程惠爾 QIN Wen-bo CHENG Hui-er   作者單位： 上海交通大學機械與動力工程學院,上海,200240  刊 名： 上海航天  PKU 英文刊名： AEROSPACE SHANGHAI  年，卷(期)： 2008 25(6)  分類號： V524.3  關鍵詞： 對接機構(gòu)   真空熱試驗   外熱流模擬   紅外籠   加熱片  

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