整體模壓封頭中夾雜缺陷二次射線照相定位方法

概述了模壓封頭中夾雜缺陷埋藏深度的二次射線照相測(cè)量方法的基本原理及試驗(yàn)過程,并根據(jù)對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析確定了該測(cè)量方法中關(guān)鍵工藝參數(shù)平移距離W、焦距F的選取原則和數(shù)值,同時(shí)通過實(shí)例一、實(shí)例二對(duì)二次射線照相測(cè)量方法的驗(yàn)證,進(jìn)一步證明了該測(cè)量方法的應(yīng)用空間和應(yīng)用價(jià)值.

作 者： 蘇麗芳 李洪國 張新春 張華坤   作者單位： 航天四院四十三所  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2009 ""(z1)  分類號(hào)： V2  關(guān)鍵詞： 整體模壓封頭   二次射線照相測(cè)量方法   平移距離   焦距  

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