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高速PCB的地線(xiàn)布線(xiàn)設(shè)計(jì)
本文針對(duì)高速PCB板信號(hào)接地設(shè)計(jì)中存在接地噪聲及電磁輻射等問(wèn)題,提出了高速PCB接地模型,并從PCB設(shè)計(jì)中布線(xiàn)策略的分析和去耦電容的使用等幾個(gè)方面討論了解決高速PCB板的接地噪聲和電磁輻射問(wèn)題的方法.
作 者: 于治樓 杜光芹 YU Zhi-lou DU Guang-qin 作者單位: 浪潮集團(tuán)有限公司,濟(jì)南,250100 刊 名: 信息技術(shù)與信息化 英文刊名: INFORMATION TECHNOLOGY & INFORMATIZATION 年,卷(期): 2009 ""(2) 分類(lèi)號(hào): U4 關(guān)鍵詞: 高速電路板 電磁兼容 抗干擾 去耦電容【高速PCB的地線(xiàn)布線(xiàn)設(shè)計(jì)】相關(guān)文章:
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