pH值對Co/SiO2催化劑還原性能的影響

通過用NH4NO3溶液處理商業(yè)硅膠,制備了不同pH值的硅膠載體和一系列Co/SiO2催化劑,并考察了催化劑的還原性能. 結(jié)果表明,載體pH值的降低,使Co/SiO2催化劑在工業(yè)還原條件(673 K)下的還原度從30.9%提高到72.4%. 用TPR和EXAFS技術(shù)研究了Co/SiO2催化劑的還原過程. 結(jié)果表明,催化劑較高的還原度是由于減弱了還原過程中生成的CoO與載體硅膠之間的相互作用,從而促進(jìn)了CoO的進(jìn)一步還原. 用FT-IR技術(shù)研究了不同pH值硅膠表面硅醇基的存在狀態(tài),發(fā)現(xiàn)酸性較強的載體上易于發(fā)生表面硅醇基間的縮合作用. 根據(jù)實驗結(jié)果提出了Co/SiO2催化劑的還原機理.

作 者： 高海燕 楊文書 相宏偉 李永旺 孫予罕 劉濤 謝亞寧 張靜 胡天斗   作者單位： 高海燕,楊文書,相宏偉,李永旺,孫予罕(中國科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所煤轉(zhuǎn)化國家重點實驗室,山西太原,030001)

劉濤,謝亞寧,張靜,胡天斗(中國科學(xué)院高能物理研究所正負(fù)電子對撞機國家重點實驗室,北京,100039) 

刊 名： 催化學(xué)報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF CATALYSIS  年，卷(期)： 2002 23(5)  分類號： O643/TQ54  關(guān)鍵詞： 鈷   硅膠   負(fù)載型催化劑   還原性   pH值  

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