內(nèi)存·什么是接口類型

　　接口類型是根據(jù)內(nèi)存條金手指上導(dǎo)電觸片的數(shù)量來劃分的，金手指上的導(dǎo)電觸片也習(xí)慣稱為針腳數(shù)（Pin）。因為不同的內(nèi)存采用的接口類型各不相同，而每種接口類型所采用的針腳數(shù)各不相同。筆記本內(nèi)存一般采用144Pin、200Pin接口；臺式機內(nèi)存則基本使用168Pin和184Pin接口。對應(yīng)于內(nèi)存所采用的不同的針腳數(shù)，內(nèi)存插槽類型也各不相同。目前臺式機系統(tǒng)主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內(nèi)存插槽，而筆記本內(nèi)存插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎(chǔ)上發(fā)展而來，基本原理并沒有變化，只是在針腳數(shù)上略有改變。

金手指

　　金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲。

內(nèi)存金手指

　　內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

內(nèi)存插槽

　　最初的計算機系統(tǒng)通過單獨的芯片安裝內(nèi)存，那時內(nèi)存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽里的內(nèi)存卡與系統(tǒng)連接，此時還沒有正式的內(nèi)存插槽。DIP芯片有個最大的問題就在于安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由于系統(tǒng)溫度的反復(fù)變化，它會逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關(guān)閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會偏離出插槽。最終導(dǎo)致接觸不好，產(chǎn)生內(nèi)存錯誤。

　　早期還有另外一種方法是把內(nèi)存芯片直接焊接在主板或擴展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對內(nèi)存容量進(jìn)行擴展，而且如果一個芯片發(fā)生損壞，整個系統(tǒng)都將不能使用，只能重新焊接一個芯片或更換包含壞芯片的主板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。

　　對于內(nèi)存存儲器，大多數(shù)現(xiàn)代的系統(tǒng)都已采用單列直插內(nèi)存模塊（Single Inline Memory Module，SIMM）或雙列直插內(nèi)存模塊（Dual Inline Memory Module，DIMM）來替代單個內(nèi)存芯片。早期的EDO和SDRAM內(nèi)存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經(jīng)很少見了。下邊具體的說一下幾種常見的內(nèi)存插槽。

相關(guān)術(shù)語：內(nèi)存插槽

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